Apple có thể là công ty đầu tiên được tiếp cận dòng chip dựa trên tiến trình 2 nm. Ảnh: Patentlyapple.
Nhà sản xuất chip có trụ sở tại Đài Loan dự kiến bắt đầu sản xuất chip 2 nm vào nửa cuối năm 2025. Kích thước bóng bán dẫn nhỏ sẽ cho phép TSMC "dồn" nhiều linh kiện hơn vào một bộ xử lý, giúp nâng cao hiệu suất và giảm lượng điện năng tiêu thụ.
Thực tế, Apple luôn là một trong những công ty sớm nhất hưởng lợi từ công nghệ sản xuất vi xử lý hàng đầu của TSMC. Mới nhất, cả chip A17 Pro trong iPhone 15 Pro và chip M3 trên máy Mac đều sử dụng quy trình 3 nanomet của nhà sản xuất Đài Loan.
Apple được cho sẽ tiếp tục trở thành công ty đầu tiên thử nghiệm chip dựa trên tiến trình 2 nm mới nhất của TSMC. Thế hệ chip mới cũng được áp dụng quy trình sản xuất tiên tiến với tên gọi GAAFET (Gate-All-Around Field Effect Transistor) dựa trên các tấm nano.
GAAFET là bước phát triển kế tiếp của công nghệ FinFET khi giúp tạo ra những chip xử lý “hiệu năng cao nhưng tiêu thụ lượng điện thấp hơn”.
Tuy nhiên, việc chuyển sang GAAFET cũng đi kèm với những thách thức riêng. TSMC sẽ cần xây dựng các nhà máy mới và đầu tư mạnh vào việc điều chỉnh quy trình sản xuất.
Trong khi đó, với tư cách là khách hàng quan trọng của TSMC, Apple cũng cần phải sửa đổi thiết kế chip để phù hợp với công nghệ mới.
Bên cạnh thế hệ chip 2 nm sắp ra mắt, TSMC cũng đang tinh chỉnh tiến trình 3 nm của mình. Công ty đã cải tiến cũng như chế tạo chip N3E và N3P mới, đồng thời tối ưu dây chuyền sản xuất chip N3X, N3AE dành cho ứng dụng ô tô và các tác vụ cần hiệu năng cao.
Xa hơn nữa, một số tin đồn gần đây cho thấy TSMC đang lên kế hoạch nghiên cứu sâu hơn vào những con chip 1,4 nm tiên tiến. Dự kiến, chúng sẽ được sản xuất và đưa vào thương mại sớm nhất vào năm 2027.
Tất nhiên, Apple là bên dành sự quan tâm đặc biệt đến công nghệ này và đã yêu cầu được tiếp cận sớm với dòng chip tương lai của TSMC.
Theo Gizmochina
