iPhone 17 Pro dự kiến là smartphone đầu tiên được trang bị chip tiến trình 2nm. Ảnh: XDA.
Theo báo cáo từ Digitimes Asia, iPhone 17 Pro sẽ sử dụng bộ xử lý được xây dựng trên tiến trình 2 nm của TSMC. Thậm chí, một số nguồn tin còn cho rằng thiết bị sẽ là smartphone đầu tiên được trang bị chip trên tiến trình này.
Vào năm 2022, TSMC cho biết họ đã lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 2 nm vào năm 2025. Ngay sau khi công bố, có thông tin cho rằng iPhone 17 Pro của Apple sẽ là thiết bị đầu tiên có bộ xử lý mới.
Đầu năm nay, Apple đã ký hợp đồng toàn bộ quy trình sản xuất 2 nm của TSMC trong thời gian đầu đưa vào hoạt động. Ngoài iPhone, quy trình 2 nm dự kiến cũng được áp dụng để Apple Sillicon dành cho máy tính Mac trong tương lai.
Cũng theo báo cáo, phiên bản nâng cấp của chip sử dụng tiến trình 2 nm sẽ được ra mắt vào cuối năm 2026.
Dòng iPhone 17 có thể được trang bị camera selfie dạng đục lỗ giống smartphone Samsung. Ảnh: Cult of Mac.
Theo MacRumors, thế hệ iPhone 17 sẽ được trang bị màn hình với lớp phủ bên Ceramic Shield, có khả năng chống trầy xước và chống lóa tốt hơn so với các phiên bản tiền nhiệm.
Nguồn tin tiết lộ Ceramic Shield đã được bàn giao cho nhà sản xuất Trung Quốc. Tuy nhiên, công nghệ kính mới sẽ không kịp xuất hiện trên dòng sản phẩm iPhone 16 dự kiến ra mắt vào tháng 9.
Hai mẫu iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max được kỳ vọng sẽ trở thành những chiếc iPhone đầu tiên được trang bị hệ thống nhận diện khuôn mặt Face ID ẩn dưới màn hình cũng như camera selfie thiết kế dạng đục lỗ.
Bên cạnh đó, hệ thống camera trước của dòng iPhone 17 sẽ được nâng cấp lên độ phân giải 24 MP, thay vì 12 MP như thế hệ hiện tại.
