Đầu tuần qua, bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ, Gina Raimondo thông báo rằng nhà sản xuất chip Hàn Quốc dự kiến sản xuất chip ở mức thu nhỏ 2 nanomet tại một nhà máy chế tạo mới, hay còn gọi là fab, được xây dựng ở thành phố Taylor, Texas. Đây sẽ là một phần trong khoản đầu tư trị giá 40 tỷ USD do công ty thực hiện vào các công đoạn khác nhau, từ sản xuất bộ vi xử lý đến đóng gói chip tiên tiến cũng như công việc nghiên cứu và phát triển.
Samsung sẽ sản xuất chip tiên tiến thế hệ mới trước TSMC 2 năm tại Mỹ
Khoản đầu tư của Samsung sẽ đứng đầu với khoản tài trợ trực tiếp lên tới 6,4 tỷ USD nhận được theo Đạo luật Khoa học và Chips của Hoa Kỳ, một tuần sau khi chính phủ Hoa Kỳ thông báo rằng TSMC sẽ nhận được tới 6,6 tỷ USD từ chương trình trợ cấp hàng đầu để hỗ trợ các kế hoạch mở rộng chip của mình ở Arizona.
Theo một quan chức cấp cao của Mỹ, nhà máy Taylor mới đầu tiên của Samsung sẽ bắt đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2026. TSMC dự kiến sẽ sản xuất chip 2nm tại cơ sở ở Arizona từ năm 2028.
Chính quyền tổng thống Biden đặt mục tiêu tăng sản lượng chip tiên tiến trong nước từ 0 lên 20% nguồn cung của thế giới vào cuối thập kỷ này, trong bối cảnh lo ngại rằng chuỗi cung ứng chất bán dẫn có thể bị gián đoạn do thiên tai hoặc xung đột có thể xảy ra trong tương lai ở Đông Á.
Tại Financial Times, Gina Raimondo chia sẻ “Phần lớn chuỗi cung ứng chất bán dẫn tập trung ở một số địa điểm ở châu Á và điều đó khiến chuỗi cung ứng của Hoa Kỳ cực kỳ dễ bị gián đoạn. Khoản đầu tư mới của Samsung đưa chúng tôi đi đúng hướng để đạt được mục tiêu sản xuất 20% chip tiên tiến của mình”.
Ông Raimondo cho biết thêm “Chúng tôi hiện đang thực hiện những khoản đầu tư này để cho phép Hoa Kỳ một lần nữa dẫn đầu thế giới, không chỉ trong thiết kế chất bán dẫn mà còn trong sản xuất, đóng gói tiên tiến cũng như nghiên cứu và phát triển”.
Xây dựng cơ sở đóng gói chip tiên tiến
Khoản đầu tư ban đầu trị giá 17 tỷ USD, một phần trong tổng số 40 tỷ USD theo kế hoạch, đã được Samsung công bố vào năm 2021 để xây dựng nhà máy đầu tiên ở Taylor, nơi hiện sẽ sản xuất chip 2nm và 4nm.
Khoản đầu tư vốn mới bổ sung thêm một nhà máy thứ hai cũng sẽ sản xuất chip 2nm và 4nm, cũng như xây dựng cơ sở đóng gói chip tiên tiến cho “đóng gói 2.5D” của chip xử lý và chip nhớ. Đóng gói nâng cao là một giai đoạn quan trọng trong quá trình sản xuất chip trí tuệ nhân tạo như H100 của Nvidia, được sử dụng để đào tạo các hệ thống AI tổng hợp như ChatGPT của OpenAI.
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, thực hiện đóng gói 2,5D cho những con chip mạnh nhất của Nvidia. Nhưng hiện tại họ chưa có kế hoạch xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến như vậy ở Mỹ.
Ông Raimondo cho biết: “Hiện tại, ngay cả những con chip được sản xuất tại Mỹ trong nhiều trường hợp vẫn được chuyển đến Đài Loan để đóng gói, bao gồm cả những con chip được sử dụng trong hệ thống phòng thủ”.
Với kế hoạch mới dành cho Taylor, Samsung sẽ có thể kết hợp các bộ xử lý đồ họa mới nhất và chip bộ nhớ băng thông cao của riêng mình trong các sản phẩm AI tiên tiến được đóng gói tại cơ sở ở Mỹ.
Tháng trước, giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang đã viết “JENSEN PHÊ DUYỆT” trên chip Samsung HBM3E được trưng bày tại hội nghị nhà phát triển ở California, làm dấy lên suy đoán rằng Samsung đang trên đường giành được khách hàng là nhà cung cấp chip AI hàng đầu.
Kye Hyun Kyung, chủ tịch và giám đốc điều hành bộ phận chip của Samsung chia sẻ với FT rằng : “Để đáp ứng nhu cầu tăng vọt dự kiến từ khách hàng Hoa Kỳ đối với các sản phẩm trong tương lai như chip AI, các nhà máy của chúng tôi sẽ được trang bị các công nghệ xử lý tiên tiến và giúp nâng cao tính bảo mật của chuỗi cung ứng bán dẫn Hoa Kỳ”.
Lael Brainard, cố vấn kinh tế Nhà Trắng, cho biết Samsung cũng đã đưa ra một loạt cam kết cho phép họ sản xuất chip trực tiếp cho Bộ Quốc phòng. Quan chức cấp cao của Mỹ cũng lưu ý rằng cơ sở R&D của Samsung để phát triển các thế hệ chip trong tương lai sẽ là cơ sở thứ tư như vậy trên thế giới và là cơ sở đầu tiên được xây dựng ở Mỹ bởi một công ty không phải của Mỹ.
Thông báo đầu tuần qua là khoản giải ngân thứ sáu và cũng là khoản giải ngân cuối cùng từ vòng tài trợ đầu tiên của Đạo luật Chips. Nhà sản xuất chip Intel của Mỹ đã nhận được số tiền lớn nhất, lên tới 8,5 tỷ USD, trong khi các nhà sản xuất khác như GlobalFoundries, Microchip Technology và BAE Systems cũng đã nhận được tài trợ.
